化学法处理电镀废水具有技术成熟、投资小、处理成本低、适应性强、管理方便、自动化程度高等诸多优点，加上砂滤能使出水水质澄清，达标排放，不失为既经济又有效的一种方法。
(1)试验
①仪器与试剂。721型可见分光光度计，JJ-1型精密电动搅拌器，PHS-3C型精密酸度计，氢氧化钠(分析纯)，聚丙烯酸钠，聚丙烯酰胺，聚乙烯醇。
②试验水样。试验水样取自电镀车间酸性含铜废水。
③试验方法。移取400mL试验水样于500mL烧杯中，加入一定量的氢氧化钠溶液，搅拌一定时间后，加入一定量的絮凝剂，沉降，静置过滤。经分光光度法检测滤液中铜离子的质量浓度，计算废水中铜离子的去除率。
(2)结果与讨论
①pH值对铜去除效果的影响。pH值对铜去除效果有最直接的影响。试验水样中Cu2+的质量浓度为367mg/L，搅拌时间4min，在室温下进行。配制质量分数为20%的氢氧化钠。改变氢氧化钠加入量，以调节废水pH值，试验结果如图3—1所示。图1是在试验过程中用氢氧化钠溶液来调节废水pH值，测得的pH值与沉淀过滤后滤液中铜的质量浓度的关系曲线。
图1 pH值与滤液中铜的质量浓度的关系
从图1可以看出，刚开始反应时，随着溶液pH值的增加，其滤液中铜的质量浓度变化较小，当溶液pH=5.6～8.5时，滤液中铜的质量浓度变化很大。当溶液pH值达到8.5左右时，滤液中铜的质量浓度小于lmg/L。随着溶液pH值的继续增加，当pH>11.3左右时，滤液中铜的质量浓度又逐渐增大，变化较小，同时沉淀颜色由浅蓝色变为深蓝色。当pH>13.5后，滤液中铜随着pH值的增加继续增大且变化较大。②搅拌时间对铜去除率的影响。固定水样中Cu2+的质量浓度为367mg/L，加入氢氧化钠溶液，控制废水pH值为8.5，改变搅拌时间，结果如图2所示。
图2搅拌时间对铜去除率的影响
从图2中可以看出，氢氧化钠中和沉淀铜离子的速率较快，在搅拌时间2min以内，铜去除率高达99.78%。随着搅拌时间的增加，铜去除率随之有所增加，但变化较小，因此搅拌时间对铜去除率影响不大，考虑到搅拌时间包括加碱及反应时间，故取搅拌时间4min即可。
③温度对铜去除率的影响。固定水样中Cu2+的质量浓度为367mg/L，控制废水pH值为8.5、搅拌时间4min，改变反应温度，结果如图3所示。
图3温度对铜去除率的影响
由图3可以看出，随着温度的升高，铜去除率呈下降趋势，但铜去除率变化较小。因此，温度对氢氧化钠处理含铜废水的影响不大，故选择室温下进行废水处理。
④絮凝剂对固液分离的效果。由于所得到的氢氧化铜沉淀颗粒微细而疏松，沉淀时间较长，lh后上清液中仍有细小颗粒未能沉降至底部，上层清液未完全澄清透明，且上层清液稍加搅拌，沉淀又会上浮，影响上层清液的排放和沉淀的效果。因此，需选取合适的絮凝剂，使沉淀颗粒增大，加速沉淀速度，缩短沉淀时间。
试验选取三种高分子絮凝剂：聚丙烯酰胺(PAM)，聚丙烯酸钠(PAAS)，聚乙烯醇(PVA)。这三种有机絮凝剂不与沉淀发生化学反应，有利于沉淀。
将废水加碱中和沉淀后，分别加入一定量的絮凝剂(均配制质量浓度为0.5g/L)，再倾人500mL量筒内，观察其沉淀高度。考察加入絮凝剂后沉降时间与沉淀高度关系，得到如图4～图6所示曲线。
由图4可以看出，当加入质量浓度为0.5g/L的PAM3.5mL时，沉淀百降最快，且最终沉淀高度最低。但在试验过程中观察其沉降过程，其生成的絮状体易破碎，致使有
图4 PAM对沉降时间与沉淀高度的影响
部分絮体漂浮在上层清液中，久久不能沉降，因此加入PAM2.5mL时絮凝沉降效果好。
图3-5 PAAS对沉降时间与沉淀高度的影响
图3-6 PVA对沉降时间与沉淀高度的影响
从图3-5可以看出，当加入质量浓度为0.5g/L的PAASl.5mL时，以及图3-6表明，当加入质量浓度为0.5g/L的PVA2.5mL时，絮凝沉降效果最好。
综合考虑，当加入质量浓度为0.5g/L的聚丙烯酸钠1.5mL时，沉降速度最快，且絮体较为密实，显示较好的稳定性，利于固液分离，其絮凝沉降效果最好。
(3)结论
①对酸性含铜电镀废水，其处理效果最优条件为：控制pH值为8.5，搅拌时间4min，处理后的废水中铜离子的质量浓度显著低于国标规定的污水排放标准。
②加入高分子有机絮凝剂聚丙烯酸钠，可显著提高沉降速度，颗粒明显增大，利于后期对铜的回收。与一般处理废水所选用有机絮凝剂与无机絮凝剂混合投加絮凝效果相比较，本试验考虑到后期回收铜，故只选用有机絮凝剂。虽然聚丙烯酸钠的单价较常用有机絮凝剂聚丙烯酰胺高，但其用量少，且沉淀效果优于聚丙烯酰胺。综合来看，选用聚丙烯酸钠作为处理酸性含铜电镀废水的絮凝剂，效果较优。
