在电镀作业中，影响电镀过程的因素有很多，其中之一就是电流密度。对于一定的电解液而言，允许使用的电流密度通常有一个上下限范围，超出此范围获得的镀层均不合格。实际电镀时，一般总希望允许使用的电流密度较大。
电流密度对镀层结晶粗细的影响较大，当电流密度过低时，镀层结晶较大，反之，当电流密度过高时，镀层结晶细密。在允许的合适电流密度范围内，镀层结晶均较细。
各种电解液都有最适宜的电流密度范围，影响这个范围的因素主要有电解液性质、配制比例、添加剂的性质的浓度、缓冲剂浓度、温度、搅拌等。一般来说，主盐浓度增加、温度升高、搅拌强度增加，可以使允许的电流密度范围上限增大。
此外，阳极允许的电流密度一般比阴极小，若电流密度过高，则阳极易钝化或阳极溶解电流效率下降。金属离子在阴极的沉积大于阳极的溶解量，使金属离子浓度不稳定，这就会影响到镀层的质量。因此，在生产工艺中要规定阳极和阴极的面积比例，从而维持电解液中金属离子的浓度基本不变。
